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CL化性分析设备

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CL化性分析设备

laser decap

laser decap

应用领域:MEMSIGBT功率器件航空航天领域功能:开封封装器件（塑封）PST-2000 型激光开封机是仪准科技自主研发的产品。在性能上基本上可以取代欧美日的产品，自 2009 年推向市场以来，凭借高稳定性，深受客户好评。目前中国的主要客户有：广州五所、上海宜硕、北京宜硕、南瑞集团、华进半导体、扬州扬杰、浙江奥克斯等。设备主 【详情】
硅背面制备系统

硅背面制备系统

大尺寸晶背减薄，维持最小的晶面变异UltraPrep 设计专门且特殊的功能，用于封装芯片的减薄及抛光制备。通过UltraPrep III 减薄和抛光的芯片，因为可以达成接近均匀的芯片厚度，所以适合于需要由晶背检测的应用， 它的特性还可以应用在散热片和散热器的去除，以及塑料和芯片间隔材料。用来达成将封装样品中的芯片裸露出来。 【详情】
双酸开封机

双酸开封机

型号：Elite Etch 7000工作原理: 在受控条件（温度、流量、垫圈保护）下，通过浓硫酸、浓硝酸以及他们的混酸与包封芯片的环氧树脂(EMC)刻蚀反应的方式去除塑封料，从而让芯片内部的晶粒和打线等封装结构裸露出来并不被破坏。特点：● 成熟的开封应用方式，购置成本低廉；● 蚀刻头由优质的碳化硅加工而成，耐酸腐蚀，耐高温 【详情】
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