型号：Elite Etch 7000

工作原理: 在受控条件（温度、流量、垫圈保护）下，通过浓硫酸、浓硝酸以及他们的混酸与包封芯片的环氧树脂(EMC)刻蚀反应的方式去除塑封料，从而让芯片内部的晶粒和打线等封装结构裸露出来并不被破坏。

特点：

● 成熟的开封应用方式，购置成本低廉；

● 蚀刻头由优质的碳化硅加工而成，耐酸腐蚀，耐高温，能够在较短的加热时间内保持较高的热导率；

● 开封参数采用程序设定。在设置好参数之后，开封过程全部由仪器自动完成；

● 装置为气动激活，蚀刻头只有在安全罩完全关闭之后才能释放；

● 配有氮气监测和吹扫系统，减少蚀刻头的残留酸发烟雾效应；

● 开封表面洁净无污染；

● 配有快速冷却系统的装置，可以对应铜打线产品的开封；

● 标配为 3 个 500 毫升瓶，其中两只分别用来装浓硫酸和浓硝酸，另外一只用来装废酸。通过使用热交换系统，废酸被冷却到 90 摄氏度以下，所以允许使用一个单一的废液瓶。瓶盒采用了通用的旋转互连，允许简单的瓶子交换；

● 所有流体接头采用了双重密封。瓶盒组件和蚀刻单元都包含流体传感器，当任何瓶子或内部配件出现酸泄漏时提醒操作者；

● 操作控制面板外置，操作更加安全，控制面板本身也更耐用。

主要技术规格：

● 开封机尺寸：190mm×305mm×300(W×D×H)

● 瓶子组件尺寸：280×127×254（W×D×H）

● 重理：16KG

●气体压力：55-70 psi.(N2) or CDA 

●电源：220V/50Hz

● 开盖范围: ~ 22mm*22mm, 30mm 对角线，可应对单颗芯片和 PCB 板上芯片开封；

● 应用的酸液种类: 发烟硝酸、发烟硝酸和硫酸的混合或发烟浓硫酸、浓硫酸；

● 混酸比例: 硝酸对硫酸 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1 等多种混酸比例可供选择；

● 蚀刻后漂洗: 硫酸，发烟硝酸，混酸或不漂洗；

● 蚀刻时间: 1~1,800 秒(30 分钟)，可动态调整蚀刻时间；

● 蚀刻温度设定：硝酸 20~90°C，硫酸 20~250°C，混酸 20~100°C；

● 温度设定和控制能力: 1° C ± 1%设定值；

● 蚀刻量选择：1~6ml/min；

● 开封程序保存：100 个，非挥发性记忆体存储。

安全设计特点：

EMO 紧急停电源开关。

刻蚀头安全：超温保护传感器电路

泄露检查传感器： (i) 开封机主体；(ii) 酸瓶盒组件。

二级防护：真正的二级防护。

酸烟雾降低：废酸热交换以较小化酸烟雾。