1、芯片开盖

工作原理：利用镭射及湿式法两种配合使用的方式去除包封芯片的部分塑封环氧树脂，以使得芯片的内部结构可以露出来，方便后续的深度观察和分析。

拥有新的化学开盖和激光开盖方案，积累了多年的开盖经验，可应对几乎所有的塑封芯片和各种材质（金线、铜线、银线、合金线）的引线键合。

2、芯片去层

工作原理：在真空等离子强化的条件下，通过选择针对性的刻蚀反应气体来实现有选择地剥离芯片内部制程结构，方便后续的观察分析。通常应用于失效点定位前处理以及配合芯片内部布局的影像采集，用于竞争力分析。

拥有RIE（反应式离子刻蚀）和ICP（感应耦合等离子体刻蚀）去层技术，在去层的应用方面积累了非常丰富的经验，可应对常见的各种半导体制程的芯片。

3、拍照

工作原理：在芯片内部完成去层之后，通过显微镜或电子显微镜拍照的方式记录芯片的部分或全部结构。拍摄过程中照片能够实现连拍和拼接以形成每一层完整的布局图（Layout）层与层之间的布局图也可以实现拼接，以形成完整的芯片布局图。应用方面以失效点定位后的记录以及芯片竞争力分析为主。

用日本进口的高性能光学显微镜和电子显微镜，配套专用数码相机，能够实现高速率、高清晰度的芯片影像采集和自动拼接，节约客户等待时间。

4、染色

工作原理：大多数集成电路采用的都是基于硅基的CMOS制程，制程中的电晶体包含P型掺杂和N型掺杂，他们在与某些化学试剂反应之后会表现为不同的颜色（显色反应）。通过颜色的差别可以来区分掺杂区域进而为后续的分析提供便利条件。