FA失效分析检测设备

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4寸探针台

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产品详情

Failure analysis 集成电路失效分析

Wafer level reliability 晶元可靠性认证

Device characterization 元器件特性量测

Process modeling 塑性过程测试(材料特性分析)

IC Process monitoring 制成监控

Package part probing IC封装阶段打线品质测试

ESD&TDR testing ESD和TDR测试

Microwave probing 微波量测(高频)

Solar太阳能领域检测分析

LED、OLED、LCD领域检测分析

Scientific research teaching 科研教学

QDYZ-400 probe station

性能指标

备注




可测圆片尺寸

4 inch & 4 inch以下



X、Y工作台(带锁死旋钮)

行程

X/Y:100mm×100mm

移动精度

10μm


晶圆固定方式

真空吸附,分档控制


控制

CHUCK

平面度 小于2um


CHUCK 360度旋转(选配)

CHUCK 微调±15° 精度:0.01°

 


晶圆固定方式

真空吸附,分档控制

中心吸附和3圈吸附方式


CHUCK 加香蕉插头(选配)

背部加电


Chuck Z轴(可选)

行程

10mm

Chuck θ轴(可选)

Platen 平台

材料

非抛光型不锈钢+特种铝合

金制

容量

4个DC针座或者2个RF针座


上、下片

方式

手动

显微镜

配置

体式显微镜:

目镜:20X

变倍范围:0.75X-5X

总放大倍数:15x-100x

LED 光源照明

显微镜移动机构(选配)

X/Y:±25mm 方便多点下针

屏蔽罩(可选)


L800*W600*H1100mm


防震桌(可选)

W*D*H:1100*800*900mm