咨询热线
131-2706-6628Failure analysis 集成电路失效分析
Wafer level reliability 晶元可靠性认证
Device characterization 元器件特性量测
Process modeling 塑性过程测试(材料特性分析)
IC Process monitoring 制成监控
Package part probing IC封装阶段打线品质测试
ESD&TDR testing ESD和TDR测试
Microwave probing 微波量测(高频)
Solar太阳能领域检测分析
LED、OLED、LCD领域检测分析
QDYZ-600 probe station | |||
项 目 | 性能指标 | 备注 | |
可测圆片尺寸 | 4,6inch | ||
CHUCK | 行程 | X/Y:≥178mm,包含锁定保护 | CHUCK 直径≥155mm |
分辨率 | 1μm | ||
控制 | 进口导轨 | ||
平面度 | ≤5μm | 背面需要加电极(可选) | |
晶圆固定方式 | 真空吸附,分档控制 | ||
Chuck Z轴(可选) | 行程 | 10mm | |
分辨率 | 1μm | ||
Chuck θ轴(可选) | 微调范围 | ±7 º (分辨率为0.1°) | |
Platen 平台 | 材料 | 非抛光型不锈钢+特种铝合金制 | |
快速升降 | 0 点针、300um 分离、3mm 架针 | ||
容量 | 6-8个DC针座或者4个RF针座 | ||
显微镜 | 配置 | 体式显微镜 1.目镜:20X 2.变倍范围:0.75X-5X 3.总放大倍数:15x-100x 4.LED 光源照明 金相显微镜 1.目镜:20x 2.Zoom:1-2x 3.物镜:2x,10x,20x,50x 4.总放大倍数:20x-1000x 5.光纤光源系统 | 根据客户测试 参数要求而定 |
行程 | X/Y:2 inch x 2inch (分辨率:1um) Z: 2inch | ||
屏蔽罩(可选) | L1350*W900*H1300mm | ||
防震桌(可选) | W*D*H:1100*800*900mm |